芯片产业先进制程有望放量，三季度景气延续，材料设备环节受益

南疆与北疆，究竟哪片土地才是人间仙境？360搜索为您揭晓答案 x 一、产业链：半导体产业的坚固基石半导体材料与设备，作为芯片生产的支柱，贯穿了从材料供应到设备制造，再到最终芯片生产的完整链条。上游的硅片、光刻胶、电子气体等关键材料，对芯片的性能与良率有着至关重要的影响；中游的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，则是芯片制造过程中的核心力量；而下游则涵盖了晶圆厂、封装测试等终端生产环节。据预测，全球半导体设备市场规模将在2025年达到1210亿美元，其中中国大陆将占据超过40%的份额，成为全球最大的需求市场。随着中芯国际、华虹等本土晶圆厂的扩产，设备采购需求持续攀升，同时硅片、光刻胶等材料的国产化率也在不断提高，为产业链的自主可控奠定了坚实基础。二、国产替代：打破技术壁垒的必由之路长期以来，半导体材料与设备高度依赖进口，高端光刻机、刻蚀机等核心设备几乎被国外厂商垄断。然而，近年来在政策扶持与技术突破的双重推动下，国产替代进程正在加速。国家大基金三期投入巨资，重点支持设备材料领域的发展。北方华创、中微公司等国内领先企业的刻蚀、薄膜沉积设备已经成功进入国内晶圆厂供应链。以中微公司为例，其2025年一季度研发投入同比增长高达90%，新产品开发周期也缩短至两年以内。此外，国产硅片、光刻胶的市场份额也在稳步提升，在成熟制程领域已经实现了规模化应用。面对海外技术封锁的加剧，国产替代不仅是保障产业安全的“护城河”，更是开拓千亿级市场的宝贵机遇。三、行业繁荣：技术革新与需求增长的双轮驱动半导体材料设备行业正处于由“周期+成长”双因素驱动的繁荣阶段。短期内，AI、汽车电子、消费电子等领域的复苏带动了晶圆厂资本开支的增加。SEMI数据显示，2024年全球半导体设备市场将增长6.5%，2025年预计再增7.1%。从长期来看，技术升级将推动设备需求的结构性增长。在先进制程中，5nm逻辑芯片需要160次刻蚀，较10nm增加了50%；而3D NAND存储堆叠层数的提升也使得刻蚀设备支出占比大幅增加。此外，AI服务器对HBM存储、先进封装的需求激增，进一步拉动了薄膜沉积、检测设备等细分领域的发展。行业整体呈现出“先进制程放量、成熟制程稳量”的双轨增长格局。特别是在先进存储领域，国产化率得到了显著提升，长江存储作为国内领军企业，其市场份额也在不断扩大。四、三季度前景：政策助力与旺季需求共同发力近期市场走势显示，半导体材料设备指数自6月末以来呈现震荡上行态势，头部企业订单持续保持高景气。展望三季度，有两大主线值得关注：一是政策助力，随着国家大基金三期资金的逐步到位，设备材料企业有望获得更多研发与扩产支持；二是旺季需求，消费电子如智能手机、PC备货以及AI服务器交付高峰的到来，将拉动刻蚀、薄膜沉积设备的需求。此外，存储芯片价格的触底反弹也将为相关材料与设备带来产业链补库周期的机遇。这些投资逻辑将成为后续市场关注的焦点，为板块带来催化效应。天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类021533）紧密追踪中证半导体材料设备主题指数，选取沪深市场中40只涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为样本，全面反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。对这一领域感兴趣的投资者，可以登录支付宝APP搜索：天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类021533）了解更多详情。风险提示：本文所述观点仅供参考，不构成任何投资建议。市场存在风险，投资需谨慎。投资者在购买基金前应认真阅读基金招募说明书与基金合同，根据自身投资目的、投资期限、投资经验等因素充分