AI产业链分化加剧，光模块与PCB业绩确定性凸显

近期，兴业证券张启尧团队针对AI行业发表了一份深度研报，揭示了AI板块内部正在发生的两大显著分化现象，为投资者提供了新的思考角度和市场洞察。

自6月以来，AI板块虽然整体呈现出修复态势，但内部却悄然上演着分化大戏。一方面，上游算力硬件，特别是PCB和光模块，开始崭露头角，逐渐跑赢中游的软件服务和下游的端侧应用。这一变化标志着市场对于AI产业链上游的认可度正在提升，资金开始向更具确定性的领域聚集。

另一方面，在上游算力硬件内部，分化同样显著。以“易中天”为代表的北美算力链，凭借其强大的技术实力和市场份额，大幅跑赢了以中芯国际、寒武纪等为代表的国产算力链。这一分化不仅反映了全球AI产业链的竞争格局，也凸显了北美算力链在AI浪潮中的领先地位。

两大分化现象的背后，核心驱动力在于业绩。随着关税担忧的缓和，以及北美云厂商重申将加大AI资本开支，明年海外光模块需求指引逐步清晰，这些因素共同催化了北美算力链中光模块、PCB业绩的确定性增强。Q2以来，北美算力链的业绩迎来了大幅上修，而国产算力链以及AI中下游产业链则整体遭遇了下修。这一变化，无疑为投资者指明了新的投资方向。

业绩，成为了决定近期AI产业链内部表现的主要矛盾。6月以来，AI产业链内部各板块的表现与其Q2业绩上修幅度呈现出明显的正相关关系。临近中报期，科技板块也开始更加注重业绩的确定性，投资者纷纷将目光投向那些业绩稳健、前景可期的细分领域。

具体来看，Q2以来AI板块中业绩迎来上修的细分方向主要包括上游算力硬件（如PCB、GPU、光模块、IDC）、中游软件服务（如AI Agent）以及下游端侧应用（如数字营销、出版、人形机器人、无人机）。这些领域不仅在当前市场中表现出色，更有望在未来继续引领AI产业的发展潮流。

总体来看，AI产业链的分化加剧，既为投资者带来了新的挑战，也孕育着新的机遇。在光模块与PCB等上游算力硬件业绩确定性凸显的背景下，投资者应更加关注这些领域的动态，把握AI产业发展的脉搏，共同迎接未来的科技浪潮。